2026-01-07 18:02:35

解决LED散热问题的方法

解决LED散热问题的方法

3.1 选择导热性能好的基板

选择导热性能良好的基板，例如铝基金属芯印刷电路板（MCPCB）、陶瓷、复合金属基板等，以加速热量从外延层向散热器基板的散热。通过优化MCPCB板的热设计，或将陶瓷直接键合到金属基板上形成金属基低温烧结陶瓷（LTCC2M）基板，可以获得导热性能良好、热膨胀系数较小的基板。

3.2 基板上的热释放

为了将基板上的热量更快地散发到周围环境中，目前通常采用Al、Cu等导热性能良好的金属材料作为散热器，并附加风扇、环形热管等强制冷却装置。无论从成本还是外观角度考虑，外部冷却装置并不适合LED照明。因此，根据能量守恒定律，利用压电陶瓷作为散热器将热量转化为振动并直接消耗热能将成为未来研究的重点之一。

3.3 降低热阻的方法

对于大功率LED器件而言，其总热阻是从pn结到外界环境的热路径上若干个散热器的热阻之和，包括LED本身的内部散热器热阻、内部散热器到PCB板的导热胶热阻、PCB与外部散热器之间的导热胶热阻以及外部散热器的热阻等，热传递回路中每一个散热器都会对热量的传递造成一定的阻碍，因此减少内部散热器的数量，并采用薄膜工艺在金属散热器上直接制作必要的界面电极散热器和绝缘层，可以大大降低总热阻，该技术未来或将成为大功率LED散热封装的主流方向。

3.4 热阻与散热通道的关系

使用尽可能短的散热通道。散热通道越长，热阻越大，出现热瓶颈的可能性就越大。